特許
J-GLOBAL ID：201503022513702791
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊東 忠重
, 伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-142382
公開番号（公開出願番号）：特開2012-182504
特許番号：特許第5680589号
出願日： 2012年06月25日
公開日（公表日）： 2012年09月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の絶縁層と複数の配線とが積層された配線基板であって、
前記配線基板表面となる一方の面とその反対側の他方の面とを有する一の前記絶縁層に、柱状電極が内設され、
前記柱状電極の一端部は、前記一方の面から窪んだ位置にあり、
前記一方の面に、前記柱状電極の一端部に設けられた、前記一方の面から窪んだ部分を充填する金属からなる電子部品接続用パッドが露出し、
前記他方の面に、前記柱状電極の他端部が底面を形成する凹状の開口部が設けられ、
前記他方の面に、前記開口部を充填し、前記開口部を介して前記柱状電極の他端部に接続され、前記開口部外の前記他方の面に延在する前記配線が設けられ、
前記電子部品接続用パッドの前記柱状電極側の面は、前記柱状電極の一端部のみと接し、
前記絶縁層内において、前記電子部品接続用パッドの側面と、前記柱状電極の側面と、前記配線の前記開口部を充填する部分の側面とは、連続した1つの側面を形成していることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 3/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/24 ( 200 6.01)
, H05K 3/38 ( 200 6.01)
H05K 1/11 N
, H05K 3/18 K
, H05K 3/24 A
, H05K 3/38 A
