特許
J-GLOBAL ID：201503022980220385

導電性ペースト、導電性薄膜及び電気回路

発明者：
小木 浩二

小木 浩二 について


出願人/特許権者：
東洋紡株式会社

東洋紡株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-210939
公開番号（公開出願番号）：特開2015-076232
出願日： 2013年10月08日
公開日（公表日）： 2015年04月20日
要約：
【課題】過熱水蒸気処理による焼成方法で導電性を発現させることができ、かつ低温での焼成で導電性を発現することが可能で、耐熱性を有しない基材にも広く適用することができる導電性ペーストを提供する。【解決手段】導電性金属粉、樹脂バインダー、溶剤、添加剤を含有する導電性ペーストにおいて、該添加剤がヒドロキシカルボン酸であり、該導電性ペーストで印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理で導電性を発現することを特徴とする導電性ペースト。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
導電性金属粉、樹脂バインダー、溶剤、及び添加剤を含有する導電性ペーストにおいて、該添加剤がヒドロキシカルボン酸であり、該導電性ペーストで印刷又は塗布後に過熱水蒸気処理で導電性を発現することを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  H05K 1/09
FI (5件)：
H01B1/22 A ,  H01B5/14 Z ,  H01B5/14 B ,  H05K1/09 A ,  H05K1/09 D
Fターム (14件)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351EE11 ,  4E351EE27 ,  4E351GG16 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307GA02 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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