特許

J-GLOBAL ID：201503026402034477

銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

発明者： 鈴木 昭利 ,  座間 悟
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-126765
公開番号（公開出願番号）：特開2015-001016
出願日： 2013年06月17日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
要約：

【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。また、前記多孔質銅めっき皮膜を形成した銅箔を樹脂基材に張り付けた銅張積層板および前記銅張積層板を用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも一方の面に、多孔質めっき層が0.1〜5.0μmの厚さに形成されている銅箔である。また、前記多孔質めっき層表面に、Ni、Ni合金、Zn、Zn合金のいずれかから選ばれた少なくとも一種以上のめっき層が施されている。また、前記銅箔を樹脂基材に張り合わせた銅張積層板及びプリント配線板である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも一方の面に、多孔質めっき層が0.1〜5.0μmの厚さに形成されている銅箔。

IPC (3件)：

C25D 7/06 ,  C25D 3/38 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

C25D7/06 A ,  C25D3/38 ,  H05K3/38 B

Fターム (35件)：

4K023AA04 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023BA25 ,  4K023CB19 ,  4K023DA03 ,  4K023DA04 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024GA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343EE54 ,  5E343EE55 ,  5E343EE56 ,  5E343GG04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 粗化処理銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-008664   出願人：古河電気工業株式会社
• 微多孔性銅皮膜およびこれを得るための無電解銅めっき液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-052507   出願人：荏原ユージライト株式会社, 本間英夫