特許
J-GLOBAL ID：201103090277499897

粗化処理銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板

発明者：
宇野 岳夫

宇野 岳夫 について

, 
藤澤 哲

藤澤 哲 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-008664
公開番号（公開出願番号）：特開2011-168887
出願日： 2011年01月19日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：
【課題】ファインパターンの回路形成性や高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる粗化処理銅箔を提供する。【解決手段】母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さRzに対してRzが0.05〜0.3μm増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さRzが1.1μm以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が0.3〜0.8μm、高さが0.4〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている表面粗化処理銅箔である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に、前記母材銅箔の表面粗さRzに対してRzが0.05〜0.3μm増加する粗化処理が施されて、粗化処理後の表面粗さRzが1.1μm以下である粗化処理面を有する粗化処理銅箔であって、前記粗化処理面は幅が0.3〜0.8μm、高さが0.4〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状の粗化粒子で形成されている粗化処理銅箔。
IPC (8件)：
C25D 7/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  C25D 5/12 ,  C23C 28/02 ,  C23C 28/00 ,  B32B 15/04 ,  C25D 5/10
FI (8件)：
C25D7/06 A ,  H05K1/09 C ,  H05K3/38 B ,  C25D5/12 ,  C23C28/02 ,  C23C28/00 C ,  B32B15/04 A ,  C25D5/10
Fターム (64件)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD54 ,  4E351GG06 ,  4E351GG11 ,  4F100AB01B ,  4F100AB13B ,  4F100AB16 ,  4F100AB17A ,  4F100AB18 ,  4F100AH06C ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH71B ,  4F100EJ01C ,  4F100EJ64A ,  4F100EJ69B ,  4F100GB43D ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AA19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA15 ,  4K044BA21 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BB06 ,  4K044BB14 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB38 ,  5E343BB67 ,  5E343CC32 ,  5E343CC43 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE54 ,  5E343GG04 ,  5E343GG13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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