特許
J-GLOBAL ID:201503027920429406

めっき材の製造方法及びめっき材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 仲 晃一 ,  森貞 好昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-131316
公開番号(公開出願番号):特開2015-004114
出願日: 2013年06月24日
公開日(公表日): 2015年01月08日
要約:
【課題】優れた耐摩耗性、電導性、摺動性及び低摩擦性を有し、かつ、めっき層の脆化を抑制するのに好適なめっき材及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも一部にリフロー錫めっき層を有する金属基材であって、リフロー錫めっき層と金属基材との界面に反応層を有する金属基材から、リフロー錫めっき層の少なくとも一部を剥離させる第一工程と、リフロー錫めっき層を剥離させた領域の少なくとも一部に銀ストライクめっき処理を施す第二工程と、銀ストライクめっき処理を施した領域の少なくとも一部に銀めっき処理を施す第三工程と、を含むこと、を特徴とするめっき材の製造方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくとも一部にリフロー錫めっき層を有する金属基材であって、前記リフロー錫めっき層と前記金属基材との界面に反応層を有する金属基材から、前記リフロー錫めっき層の少なくとも一部を剥離させる第一工程と、 前記リフロー錫めっき層を剥離させた領域の少なくとも一部に銀ストライクめっき処理を施す第二工程と、 前記銀ストライクめっき処理を施した領域の少なくとも一部に銀めっき処理を施す第三工程と、を含むこと、 を特徴とするめっき材の製造方法。
IPC (4件):
C25D 7/00 ,  C25D 5/50 ,  C25D 5/10 ,  H01R 4/58
FI (4件):
C25D7/00 H ,  C25D5/50 ,  C25D5/10 ,  H01R4/58 A
Fターム (18件):
4K024AA07 ,  4K024AA10 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA03 ,  4K024BA04 ,  4K024BA06 ,  4K024BA08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA09 ,  4K024DB02 ,  4K024GA01 ,  4K024GA03
引用特許:
審査官引用 (7件)
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