特許
J-GLOBAL ID：201503031817879760

銀被覆銅合金粉末およびその製造方法

発明者：
井上 健一

井上 健一 について

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江原 厚志

江原 厚志 について

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浅野 彰宏

浅野 彰宏 について

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山田 雄大

山田 雄大 について

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藤本 英幸

藤本 英幸 について

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尾木 孝造

尾木 孝造 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-147198
公開番号（公開出願番号）：特開2015-021137
出願日： 2013年07月16日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：
【課題】体積抵抗率が低い導電膜を形成することができる銀被覆銅合金粉末およびその製造方法を提供する。【解決手段】1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末を7〜50質量%の銀含有層(銀または銀化合物からなる層)により被覆して得られた銀被覆銅合金粉末を単分散化して、タップ密度が5g/cm3以上で、真密度に対するタップ密度の割合が55〜70%の銀被覆銅合金粉末を得る。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1〜50質量%のニッケルおよび亜鉛の少なくとも一種を含み、残部が銅および不可避不純物からなる組成を有する銅合金粉末が、7〜50質量%の銀含有層により被覆され、タップ密度が5g/cm3以上であることを特徴とする、銀被覆銅合金粉末。
IPC (16件)：
B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 5/14 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/06 ,  C22C 5/06 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/08 ,  B22F 9/24 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/06 ,  C09C 3/08 ,  H05K 1/09
FI (18件)：
B22F1/00 L ,  H01B5/00 C ,  H01B5/00 H ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  H01B1/00 H ,  H01B5/14 Z ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C5/06 Z ,  B22F1/02 A ,  B22F9/08 A ,  B22F9/24 E ,  C09C1/62 ,  C09C3/06 ,  C09C3/08 ,  H05K1/09 A
Fターム (50件)：
4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD08 ,  4E351DD19 ,  4E351DD56 ,  4E351EE02 ,  4E351GG16 ,  4J037AA08 ,  4J037AA11 ,  4J037CA03 ,  4J037CB09 ,  4J037DD05 ,  4J037DD09 ,  4J037EE02 ,  4J037EE03 ,  4J037EE29 ,  4K017AA04 ,  4K017AA06 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017BB02 ,  4K017BB06 ,  4K017CA01 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EB00 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB02 ,  4K018AA02 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC23 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA15 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307AA02 ,  5G307GA02 ,  5G307GC02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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