特許
J-GLOBAL ID：201103042337209457
加熱硬化型導電性ペースト組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 有古特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-253170
公開番号（公開出願番号）：特開2011-100573
出願日： 2009年11月04日
公開日（公表日）： 2011年05月19日
要約：
【課題】高い導電性を有する低コストの加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。【解決手段】(A)銀粉末と、(B)加熱硬化性成分と、(C)硬化剤とを含有し、(A)銀粉末が、(a1)フレーク状銀粉末と、(a2)球状銀粉末からなり、(a1)フレーク状銀粉末および(a2)球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸を付着させており、かつ、固形分中における(A)銀粉末の比率が90〜95重量%である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)銀粉末と、(B)加熱硬化性成分と、(C)硬化剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、(A)銀粉末が、(a1)フレーク状銀粉末と(a2)球状銀粉末からなり、(a1)フレーク状銀粉末および(a2)球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸が付着されており、かつ、固形分中における(A)銀粉末の比率が90〜95重量%であることを特徴とする加熱硬化型導電性ペースト組成物。
IPC (5件)：
H01B 1/22
, H01B 1/00
, B22F 1/00
, B22F 1/02
, H05K 1/09
H01B1/22 A
, H01B1/00 J
, H01B1/00 H
, H01B1/00 E
, B22F1/00 K
, B22F1/02 B
, H05K1/09 A
4E351AA07
, 4E351BB01
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351DD05
, 4E351DD52
, 4E351DD53
, 4E351DD56
, 4E351EE16
, 4E351EE25
, 4E351GG09
, 4E351GG16
, 4K018BA01
, 4K018BB01
, 4K018BB03
, 4K018BB04
, 4K018BC12
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 4K018KA33
, 5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DE01
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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