特許
J-GLOBAL ID：201503033811271002
発光ダイオードの支持構造の製造方法(二)
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
▲吉▼川 俊雄
, 市川 寛奈
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-183578
公開番号（公開出願番号）：特開2014-041934
特許番号：特許第5720957号
出願日： 2012年08月22日
公開日（公表日）： 2014年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 発光ダイオードの支持構造の製造方法(二)であって、
a)金属板材を準備し、
b)前記金属板材にリードフレームと、複数の金属フレームとを形成し、前記複数の金属フレーム上には第1の電極板、第2の電極板、および複数の連結部を備え、前記複数の連結部のうち、前記複数の金属フレームのうちの一つの金属フレームに備えられた複数の第2の連結部の各々は、前記第1の電極板および前記第2の電極板の各々を前記リードフレームに連結し、前記複数の金属フレームのうちの前記一つの金属フレームを除く金属フレームに備えられた複数の第1の連結部の各々は、前記第1の電極板および前記第2の電極板の各々を別の前記金属フレームまたは前記リードフレームに連結し、
c)前記金属フレーム上に樹脂ベースを成形し、成形後の前記樹脂ベースは正面に前記第1の電極板および前記第2の電極板を露出させる中空機能領域を備え、かつ前記樹脂ベースの一側辺の位置上には、前記複数の第2の連結部および前記リードフレームを露出させる退避空間を形成し、
d)露出した前記複数の第2の連結部の一部および前記リードフレームをダイシングして、前記複数の第2の連結部に接続された前記第1の電極板を電気的に独立させ、
e)前記樹脂ベースの前記中空機能領域内の前記第2の電極板上にLEDチップを実装し、
f)ワイヤで前記LEDチップと前記第1の電極板とを電気的に接続し、
g)蛍光粉末を添加した樹脂を前記中空機能領域に注入し、
h)前記樹脂が硬化する前に、前記複数の第2の連結部が切断された前記金属フレームの前記第1の電極板および前記第2の電極板に通電して前記LEDチップを点灯することで、前記LEDチップを点灯して生じた光と前記樹脂に混入されている蛍光粉末とで混色して決定される輝度および色度のコントラスト検査を行う、ことを含む、ことを特徴とする発光ダイオードの支持構造の製造方法(二)。
IPC (2件)：
H01L 33/48 ( 201 0.01)
, H01L 33/62 ( 201 0.01)
H01L 33/00 400
, H01L 33/00 440
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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