特許
J-GLOBAL ID：201503033828357008
電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-198167
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065283
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：
【課題】半田フィレットの熱収縮による引張応力によって素体にクラックが生じることを抑制する。【解決手段】外部電極120は、焼結金属を含む焼結体層121、Snを含まずにCuまたはNiを含む補強層122、電気絶縁性を有する材料からなる絶縁層123、および、Snを含むSn含有層124を含む。焼結体層121は、素体110の各端面を覆うように素体110において各端面上から少なくとも一方の主面10上に亘って設けられている。補強層122は、焼結体層121の全体を覆うように焼結体層121上に設けられている。絶縁層123は、素体110の側面に直交する方向に延在するように素体110の各端面側の補強層122上に直接設けられて外部電極120の表面の一部を構成している。Sn含有層124は、絶縁層123に覆われている部分以外の補強層122を覆うように設けられて外部電極120の表面の他の一部を構成している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
内部電極が埋設され、1対の主面、該主面同士の間を結ぶ1対の側面、および、前記1対の主面と前記1対の側面とにそれぞれ直交する1対の端面を有する素体と、
前記素体の表面上に設けられて前記内部電極に電気的に接続された外部電極と
を備え、
前記外部電極は、焼結金属を含む焼結体層、Snを含まずにCuまたはNiを含む補強層、電気絶縁性を有する材料からなる絶縁層、および、Snを含むSn含有層を含み、
前記焼結体層は、各前記端面を覆うように各前記端面上から少なくとも一方の前記主面上に亘って設けられ、
前記補強層は、前記焼結体層の全体を覆うように設けられ、
前記絶縁層は、前記側面に直交する方向に延在するように各前記端面側の前記補強層上に直接設けられて前記外部電極の表面の一部を構成し、
前記Sn含有層は、前記絶縁層に覆われている部分以外の前記補強層を覆うように設けられて前記外部電極の表面の他の一部を構成している、電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/232
, H01G 4/12
, H01G 4/30
H01G4/12 352
, H01G4/12 364
, H01G4/12 361
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 311E
5E001AB03
, 5E001AC10
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AE04
, 5E001AF02
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC23
, 5E082CC03
, 5E082EE04
, 5E082EE26
, 5E082EE35
, 5E082FF05
, 5E082FG26
, 5E082FG46
, 5E082GG10
, 5E082GG12
, 5E082GG28
