特許

J-GLOBAL ID：201503037637564491

熱硬化性導電性高分子組成物

発明者： 後藤 晃哉 ,  三瓶 充統 ,  高橋 辰宏 ,  横関 智弘 ,  石橋 勝 ,  小笠原 俊夫 ,  石田 雄一 ,  平野 義鎭
出願人/特許権者： 国立大学法人山形大学 ,  独立行政法人 宇宙航空研究開発機構
代理人 (2件)： 木下 茂 ,  石村 理恵
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-138024
公開番号（公開出願番号）：特開2015-010202
出願日： 2013年07月01日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：

【課題】導電性高分子の分散状態が良好であり、重合・硬化反応の制御が容易である熱硬化性導電性高分子組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る熱硬化性導電性高分子組成物は、カチオン反応性基を有するモノマーと導電性高分子とプロトン酸ドーパントとの反応生成物であり、前記導電性高分子としては、特にポリアニリンを用い、前記プロトン酸ドーパントが加熱されてカチオン重合開始剤として働くことにより、前記モノマーが重合して硬化したものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

カチオン反応性基を有するモノマーと導電性高分子とプロトン酸ドーパントとの反応生成物であり、前記プロトン酸ドーパントが加熱されてカチオン重合開始剤として働くことにより、前記モノマーが重合して硬化したものであることを特徴とする熱硬化性導電性高分子組成物。

IPC (4件)：

C08L 79/00 ,  C08K 5/43 ,  C08K 5/01 ,  C08K 5/06

FI (4件)：

C08L79/00 A ,  C08K5/43 ,  C08K5/01 ,  C08K5/06

Fターム (7件)：

4J002CM001 ,  4J002EA056 ,  4J002ED026 ,  4J002EV237 ,  4J002FD006 ,  4J002FD007 ,  4J002GQ02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電性高分子複合物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-192479   出願人：昭和電工株式会社
• 導電性樹脂形成性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-046892   出願人：三洋化成工業株式会社