特許

J-GLOBAL ID：201503042299100615

アルミニウム被覆銅リボン

発明者： オイゲン ミルケ ,  ペーター プレノズィル ,  スヴェン トーマス
出願人/特許権者： ヘレーウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト
代理人 (2件)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  久野 琢也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-510800
公開番号（公開出願番号）：特表2015-516114
出願日： 2013年05月07日
公開日（公表日）： 2015年06月04日
要約：

本発明は表面を有する銅を含む第一の層(2)と、前記第一の層(2)の表面上に重ね合わせられた少なくとも1つの被覆層(3)であってアルミニウムを含む前記被覆層(3)と、中間層(7)とを含むリボン、好ましくはマイクロエレクトロニクスにおけるボンディングのためのボンディングリボンであって、リボンの断面図において、第一の層(2)の面積の占める割合が、リボンの断面の総面積に対して50〜96%の範囲内であり、断面図におけるリボンの幅と高さとの間のアスペクト比が0.03〜0.8未満の範囲内であり、前記リボンが25000μm2〜800000μm2の範囲内の断面積を有し、前記中間層(7)が第一の層(2)と被覆層(3)との間に配置され、前記中間層(7)が、第一の層(2)の材料と被覆層(3)の材料とを含む少なくとも1つの金属間化合物相を含む、前記リボンに関する。本発明はさらに、ワイヤの製造方法、前記方法によって得られるワイヤ、少なくとも2つの構成要素と少なくとも上述のワイヤとを含む電気装置、前記電気装置を含む推進装置、および2つの構成要素を上述のワイヤを通じてウェッジボンディングによって接続する方法に関する。

請求項（抜粋）：

a. 表面(15)を有する銅を含む第一の層(2)、および b. 前記第一の層(2)の表面(15)上に重ね合わせられた少なくとも1つの被覆層(3)であって、アルミニウムを含む前記被覆層(3)、および c. 中間層(7) を含むリボン(1)であって、リボン(1)の断面図において、第一の層(2)の面積の占める割合が、リボン(1)の断面の総面積に対して50〜96%の範囲内であり、且つ 断面図におけるリボン(1)の幅(5)と高さ(6)との間のアスペクト比が0.03〜0.8未満の範囲内であり、 前記リボン(1)が25000μm2〜800000μm2の範囲内の断面積を有し、 前記中間層(7)が第一の層(2)と被覆層(3)との間に配置され、前記中間層(7)が、第一の層(2)の材料と被覆層(3)の材料とを含む少なくとも1つの金属間化合物相を含む、前記リボン。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 301F

Fターム (5件)：

5F044FF02 ,  5F044FF05 ,  5F044FF06 ,  5F044FF08 ,  5F044FF10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体素子用平角状アルミニウム被覆銅リボン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-058408   出願人：田中電子工業株式会社
• コアジャケットリボンワイヤ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2013-520000   出願人：ヘレウスマテリアルズテクノロジーゲーエムベーハーウントカンパニーカーゲー