回路基板およびこれを備える電子装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-540701
特許番号：特許第5677585号
出願日： 2012年09月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、酸化アルミニウムと酸化ジルコニウムの複合焼結体、窒化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体のいずれかからなるセラミック焼結体の少なくとも一方の主面に、主成分が銅からなる金属配線層を備えてなり、前記金属配線層は、前記主面に接し、ガラス成分を含有する第1の領域と、該第1の領域の上に位置し、ガラス成分を含有しない第2の領域とを有し、前記第1の領域の厚みが前記金属配線層の厚みの35%以上70%以下であり、前記第1の領域における銅の平均粒径が前記第2の領域における銅の平均粒径よりも小さいことを特徴とする回路基板。

IPC (1件)：