特許
J-GLOBAL ID：201503049347878296

温度センサーを具えたデュアルコンパートメント半導体パッケージ

発明者：
へニング エム ハウエンシュタイン

へニング エム ハウエンシュタイン について


出願人/特許権者：
インターナショナル レクティフィアー コーポレイション

インターナショナル レクティフィアー コーポレイション について


代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  冨田 和幸 ,  吉田 憲悟
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-042346
公開番号（公開出願番号）：特開2012-212863
特許番号：特許第5684747号
出願日： 2012年02月28日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1及び第2コンパートメントを有し、該第1コンパートメントが、第1ダイの上面と電気的及び機械的に接続され、該第1ダイを取り囲む壁を具え、該第2コンパートメントが第2ダイの上面と電気的及び機械的に接続された、導電性クリップと、 前記第1及び第2コンパートメントの間に形成され、接触部を含み、前記第1ダイと第2ダイとの接触を防ぐ溝とを具え、 前記第1ダイの上面と前記第2ダイの上面とを電気的に接続するデュアルコンパートメント半導体パッケージであり、 前記デュアルコンパートメント半導体パッケージの温度を測定するため、前記溝の上にある温度センサーを具える、デュアルコンパートメント半導体パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/48 ( 200 6.01) ,  H01L 23/34 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 25/04 C ,  H01L 23/48 G ,  H01L 23/34 D ,  H01L 23/34 A
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM