特許

J-GLOBAL ID：201503050250286600

積層体およびその応用

発明者： 小山 一郎 ,  岩井 悠 ,  加持 義貴
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-066385
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065401
出願日： 2014年03月27日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：

【課題】デバイスウエハに機械的または化学的な処理を施す際に、デバイスウエハを確実かつ容易に仮支持できるとともに、高温でのプロセスを経た場合においても、デバイスウエハに損傷を与えることなく、デバイスウエハに対する仮支持を容易に解除できる、半導体装置製造用仮接合層積層体、ならびに、前記積層体を製造するための保護層形成用組成物、剥離層形成用組成物およびキットの提供。【解決手段】積層体は、デバイスウエハ60、保護層71、剥離層11、支持基板12をこの順に有し、前記保護層がデバイスウエハと剥離層にのみ接しており、前記剥離層が保護層と支持基板にのみ接しており、前記剥離層がフッ素原子および/またはケイ素原子を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

デバイスウエハ、保護層、剥離層、支持基板をこの順に有し、 前記保護層がデバイスウエハと剥離層にのみ接しており、前記剥離層が保護層と支持基板にのみ接しており、前記剥離層がフッ素原子および/またはケイ素原子を含む、積層体。

IPC (6件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/683 ,  C09D 169/00 ,  C09D 125/04 ,  C09D 201/04 ,  C09D 183/04

FI (6件)：

H01L21/02 C ,  H01L21/68 N ,  C09D169/00 ,  C09D125/04 ,  C09D201/04 ,  C09D183/04

Fターム (17件)：

4J038CC021 ,  4J038CD091 ,  4J038DE001 ,  4J038GA12 ,  4J038GA15 ,  4J038NA10 ,  4J038NA12 ,  4J038PB09 ,  5F131AA02 ,  5F131BA32 ,  5F131CA09 ,  5F131CA32 ,  5F131EC43 ,  5F131EC53 ,  5F131EC54 ,  5F131EC62 ,  5F131EC73

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハの保護部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019417   出願人：日東電工株式会社
• 一時的なウェハーボンディング及びデボンディングのための改善された装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2012-505938   出願人：ススマイクロテクリソグラフィー,ゲーエムベーハー
• 半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-206900   出願人：旭硝子株式会社
• 剥離方法、基板の接着剤、および基板を含む積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-140223   出願人：東京応化工業株式会社