部品同士ないしは基材同士からなる被接合体の接合および接合方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-230626
公開番号（公開出願番号）：特開2015-078336
出願日： 2013年10月18日
公開日（公表日）： 2015年04月23日
要約：

【課題】従来技術における部品同士ないしは基材同士を接合する接合方法は、接合面の清浄化、接合面の平坦化及び活性化が接合強度を得るために必須の条件になる。この結果、接合に係わる費用が増大する。【解決策】熱処理で金属を析出する金属化合物が分散された分散液を被接合体の接合面に塗布し、この被接合体の接合面を重ね合わせて被接合体同士を組み付け、この組み付けられた被接合体に荷重を加えて熱処理する、これによって、被接合体の接合面同士が金属からなる皮膜で接合される。このため、接合面の清浄化、接合面の平坦化および活性化のいずれもが不要になる。また、接合面の溶融を伴う高温処理も不要になる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部品同士ないしは基材同士からなる被接合体を接合する接合について、熱処理で金属を析出する金属化合物が分散された分散液を被接合体の接合面に塗布し、該接合面同士を重ね合わせて前記被接合体同士を組み付け、該組み付けられた被接合体に荷重を加え、該荷重が加えられた被接合体を熱処理する、これによって、前記接合面同士が金属からなる皮膜を介して接合されることで前記被接合体同士が接合される、部品同士ないしは基材同士からなる被接合体の接合。

IPC (6件)：

C09J 1/00 , B23K 20/00 , B29C 65/48 , C09J 4/00 , C09J 4/02 , C09J 11/06

FI (7件)：

C09J1/00 , B23K20/00 310B , B23K20/00 310M , B29C65/48 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J11/06

Fターム (36件)：

4E167AA06 , 4E167AA08 , 4E167AA20 , 4E167AA21 , 4E167AA22 , 4E167AA29 , 4E167AB01 , 4E167AB03 , 4E167AB04 , 4E167AB05 , 4E167AD04 , 4E167BA02 , 4E167BA05 , 4E167CA13 , 4F211AD03 , 4F211AD04 , 4F211AD34 , 4F211TA03 , 4F211TC02 , 4F211TH22 , 4F211TN01 , 4F211TQ01 , 4J040AA011 , 4J040FA011 , 4J040FA041 , 4J040FA131 , 4J040GA07 , 4J040HB07 , 4J040HB10 , 4J040JA03 , 4J040KA23 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040MB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

記録材料及びそれを用いた画像形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-175333 出願人：株式会社リコー
金属粒子を用いた接合方法及び接合材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-335517 出願人：株式会社日立製作所
焼結銀ペースト材料及び半導体チップ接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-123774 出願人：株式会社日立製作所

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