特許
J-GLOBAL ID：200903043312663119
金属粒子を用いた接合方法及び接合材料
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井上 学
, 戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-335517
公開番号（公開出願番号）：特開2008-178911
出願日： 2007年12月27日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：
【課題】 平均粒径が100nm以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温で実現可能な接合用材料,接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】 平均粒径が1nm〜50μm以下の金属酸化物,金属炭酸塩、又はカルボン酸金属塩の粒子から選ばれる少なくとも1種以上の金属粒子前駆体と、有機物からなる還元剤とを含み、前記金属粒子前駆体の含有量が接合用材料中における全質量部において50質量部を超えて99質量部以下である接合用材料を特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
平均粒径が1nm以上50μm以下の金属酸化物,金属炭酸塩、又はカルボン酸金属塩の粒子から選ばれる1種以上の金属粒子前駆体と有機物からなる還元剤とを含み、前記金属粒子前駆体の含有量が接合用材料中における全質量部において50質量部を超えて99質量部以下であることを特徴とする接合用材料。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
