アンダーフィル材を用いた電子部品装置の製造方法、アンダーフィル材、及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-159868
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032638
出願日： 2013年07月31日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：

【課題】先塗布方式に適用され、硬化時間の短縮が可能であり、かつボイドの発生を低減できるアンダーフィル材を用いてなる電気的接続の信頼性に優れた電子部品装置の製造方法の提供。【解決手段】電子部品と配線基板とを接続部を介して電気的に接続することで電子部品装置を製造する製造方法であり、電子部品における配線基板と対向する側の面及び配線基板における電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方にアンダーフィル材を付与する付与工程と、前記電子部品と前記配線基板とを接続部を介して接続しかつ前記アンダーフィル材を硬化する接続工程とを含み、アンダーフィル材が、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物及び無機充填剤を含有し、かつエチレン性不飽和二重結合を有する化合物として1分子中にエチレン性不飽和二重結合とエポキシ基とを有する化合物を含む、電子部品装置の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

電子部品と配線基板とを接続部を介して電気的に接続することで電子部品装置を製造する電子部品装置の製造方法であり、前記電子部品における前記配線基板と対向する側の面及び前記配線基板における前記電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方の面に、アンダーフィル材を付与する付与工程と、前記電子部品と前記配線基板とを接続部を介して接続し、かつ前記アンダーフィル材を硬化する接続工程と、を含み、前記アンダーフィル材が、(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物及び(D)無機充填剤を含有し、かつ前記(C)エチレン性不飽和二重結合を有する化合物として、1分子中にエチレン性不飽和二重結合とエポキシ基とを有する化合物を含む、電子部品装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 , C08G 59/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

H01L21/60 311Q , C08G59/02 , H01L23/30 R

Fターム (39件)：

4J036AB03 , 4J036AB06 , 4J036AC01 , 4J036AD08 , 4J036AE07 , 4J036AF06 , 4J036AH02 , 4J036DB15 , 4J036DC03 , 4J036DC04 , 4J036DC05 , 4J036DC25 , 4J036DC31 , 4J036DC35 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036EA02 , 4J036EA06 , 4J036EA07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA04 , 4M109CA10 , 4M109CA22 , 4M109DB15 , 4M109EA05 , 4M109EA20 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EC20 , 5F044KK02 , 5F044KK04 , 5F044LL01 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体用接着剤、これを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-082022 出願人：住友ベークライト株式会社
異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-053052 出願人：積水化学工業株式会社

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