特許

J-GLOBAL ID：201503056754122208

配線部材及びその製造方法、並びに配線部材接着体の製造方法

発明者： 栗原 祥晃 ,  吉田 誠人 ,  野尻 剛 ,  倉田 靖 ,  足立 修一郎 ,  加藤 隆彦
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-249952
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065473
出願日： 2014年12月10日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：

【課題】フラックスを使用せずに、且つ特別な装置を用いることなく、様々な被着体に接着することができる配線部材及びその製造方法を提供する。また前記配線部材を用いて得られる配線部材接着体及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、導電材と、前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層とを有する配線部材を提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

導電材と、 前記導電材の表面の少なくとも一部の領域に配置され、非共晶はんだ材料を含むはんだ被覆層と、 を有する配線部材。

IPC (1件)：

H01L 31/05

FI (1件)：

H01L31/04 570

Fターム (21件)：

5F151AA02 ,  5F151AA03 ,  5F151BA11 ,  5F151CB13 ,  5F151CB20 ,  5F151DA03 ,  5F151DA10 ,  5F151EA02 ,  5F151EA09 ,  5F151EA11 ,  5F151EA15 ,  5F151EA19 ,  5F151FA06 ,  5F151FA14 ,  5F151FA15 ,  5F151GA04 ,  5F151HA03 ,  5F151JA03 ,  5F151JA04 ,  5F151JA05 ,  5F151JA06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 無鉛はんだペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-317682   出願人：ソニー株式会社, タルチンケスター株式会社
• 特開昭60-239047
  
• ろう付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-187593   出願人：関西日本電気株式会社
• 素子搭載用基板、電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-232804   出願人：株式会社東芝