特許
J-GLOBAL ID：200903060318299330
無鉛はんだペースト
出願人/特許権者： ,
タルチンケスター株式会社
タルチンケスター株式会社 について
代理人 (1件)： 神原 貞昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-317682
公開番号（公開出願番号）：特開2005-081404
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】はんだ付け箇所に対する定量安定供給が容易とされ、はんだ付け箇所からの落下を生じ難く、フラックス中の溶剤成分の突沸及び飛散が回避されて、十分な機械的強度を有したはんだ付け部が得られることになる無鉛はんだペーストを提供する。【解決手段】はんだ合金粒子とフラックスとが混練されて成り、はんだ合金粒子を形成するはんだ合金が、Snを主要構成元素とする非共晶合金であって、液相線温度を195°C以下とし、液相線温度と固相線温度との間に35°C以上で55°C未満の温度差(固液温度さ)を有するものとされる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
はんだ合金粒子とフラックスとが混練されて成り、上記はんだ合金粒子を形成するはんだ合金が、錫を主要構成元素とする非共晶合金であって、液相線温度を195°C以下とし、該液相線温度と固相線温度との間に35°C以上で55°C未満の温度差を有するものとされることを特徴とする無鉛はんだペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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