特許
J-GLOBAL ID:201503057616959837

振動検出器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-220113
公開番号(公開出願番号):特開2015-014585
出願日: 2013年10月23日
公開日(公表日): 2015年01月22日
要約:
【課題】設置箇所の形状に関わらずに、検出素子の設置が可能な振動検出器を提供する。【解決手段】振動検出器の構成を、外部からの振動によって変形と摩擦の少なくとも一方が生じることにより熱を発生する発熱部材と、発熱部材からの熱流束を検出する検出素子とを備え、検出素子の検出結果に基づいて、振動に関する情報を検出する構成とする。そして、検出素子として、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材100に厚さ方向に貫通する複数の第1、第2ビアホール101、102が形成されていると共に、第1、第2ビアホール101、102に互いに異なる金属で構成された第1、第2層間接続部材130、140が埋め込まれ、第1、第2層間接続部材130、140が交互に直列接続された構造を有し、さらに、第1、第2層間接続部材を形成する金属が、複数の金属原子が当該金属原子の結晶構造を維持した状態で焼結された焼結合金であるものを採用する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂からなる絶縁基材(100)に厚さ方向に貫通する複数の第1、第2ビアホール(101、102)が形成されていると共に、前記第1、第2ビアホールに互いに異なる金属で形成された第1、第2層間接続部材(130、140)が埋め込まれ、前記第1、第2層間接続部材が交互に直列接続された構造を有する検出素子と、 前記検出素子の一方の面側に配置された発熱部材(30、110)と、 前記検出素子の他方の面側に配置された保護部材(120)とを備え、 前記第1、第2層間接続部材を形成する前記金属の少なくとも一方は、複数の金属原子が当該金属原子の結晶構造を維持した状態で焼結された焼結合金であり、 前記発熱部材は、外部からの振動によって変形と摩擦の少なくとも一方が生じることにより熱を発生するものであり、 前記検出素子は、前記発熱部材と前記保護部材との間の熱流束を、交互に直列接続された前記第1、第2層間接続部材にて発生する起電力によって検出し、 前記検出素子にて発生した起電力に基づいて、振動に関する情報の検出処理を行う検出処理手段(2)をさらに備えることを特徴とする振動検出器。
IPC (1件):
G01H 1/00
FI (1件):
G01H1/00 Z
Fターム (3件):
2G064AB02 ,  2G064BA02 ,  2G064BB70
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭61-128127
  • 音計測装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-091684   出願人:学校法人同志社
  • 熱電半導体素子、熱電変換モジュールおよびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2004-025335   出願人:横浜抵抗器株式会社, 株式会社コバヤシ
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