熱電半導体素子、熱電変換モジュールおよびその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：久保田直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-025335
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217353
出願日： 2004年02月02日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】印刷技術等によって簡単に大量生産することができ、積層化も容易である熱電半導体素子および熱電変換モジュールを提供すること。【解決手段】熱電半導体の微粉末を導電性を付与したゴムや樹脂などの有機物へ添加し、混練してペースト状にした半導体を用い、基板10の孔にペースト状の熱電半導体素子11、12を充填するか、基板に塗布し、硬化させることによって熱電変換モジュールを製造する。熱電半導体素子を印刷技術等によって簡単に大量生産することができ、基板の積層化も容易である。また、素子の大きさや形状を自由に設計でき、高温側と低温側の距離を離すことが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：