特許
J-GLOBAL ID：201503058502351398
はんだ付け方法およびはんだ鏝構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小林 博通
, 富岡 潔
, 橋本 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-125129
公開番号（公開出願番号）：特開2015-002223
出願日： 2013年06月14日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
要約：
【課題】無駄なはんだの消費を可及的に少なくしてコスト削減を図ったはんだ付け方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板1に挿入されているピン状端子4とはんだ鏝5とを相対移動させてピン状端子4をはんだ付けする方法である。はんだ鏝5の鏝先5aにピン状端子4を受容可能な深さDのスリット状の溝部6を形成しておき、この溝部6は開放端側の深さD1のストレート溝7とそれに連続する奥部側の深さD2の大径状の円形孔8とで鍵穴状のものとして形成する。ストレート溝7にのみ溶融はんだ9aを保有させた状態ではんだ付けを施す。ストレート溝7の深さD1は、はんだ付け後に形成されるフィレット部10の高さと同等の大きさに設定されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
プリント配線基板に上向きの複数のピン状端子が列をなして設けられている一方、
上記ピン状端子のはんだ付けを司るはんだ鏝の鏝先には、ピン状端子を受容可能で且つ溶融はんだを保有可能なように下向きに開放された溝部が形成されていて、
上記はんだ鏝をピン状端子の列方向に沿って移動させることで、プリント配線基板に対するピン状端子のはんだ付けを上記ピン状端子の列方向に沿って連続して施すようにした方法であって、
上記溝部のうち開放側の端部のみに溶融はんだを保有させた状態で、はんだ鏝を上記ピン状端子の列方向に沿って移動させることではんだ付けを施すことを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, B23K 1/00
, B23K 3/02
H05K3/34 507Z
, B23K1/00 330E
, B23K3/02 R
5E319AA02
, 5E319AB03
, 5E319AC01
, 5E319BB02
, 5E319CC53
, 5E319CC54
, 5E319CD25
, 5E319GG15
