特許
J-GLOBAL ID：201503075863165400

特定の硫黄含有化合物および糖アルコールまたはポリカルボン酸を含む、ポスト化学機械研磨(ポストCMP)洗浄組成物

発明者：
リー,ユイチュオ

リー,ユイチュオ について

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ヴェンカタラマン,シャム スンダール

ヴェンカタラマン,シャム スンダール について

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チョン,ミンチエ

チョン,ミンチエ について


出願人/特許権者：
ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア

ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア について


代理人 (1件)： 江藤 聡明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-555353
公開番号（公開出願番号）：特表2015-512959
出願日： 2013年01月24日
公開日（公表日）： 2015年04月30日
要約：
(A)少なくとも1つのチオール(-SH)、チオエーテル(-SR1)またはチオカルボニル(>C=S)基(式中、R1は、アルキル、アリール、アルキルアリールまたはアリールアルキルである)を含む、少なくとも1種の化合物、 (B)少なくとも3つのヒドロキシル(-OH)基を含有し、いかなるカルボン酸(-COOH)またはカルボキシレート(-COO-)基も含まない少なくとも1種の糖アルコール、および (C)水性媒体を含む、ポスト化学機械研磨(ポストCMP)洗浄組成物。
請求項（抜粋）：
(A)少なくとも1つのチオール(-SH)、チオエーテル(-SR1)またはチオカルボニル(>C=S)基(式中、R1は、アルキル、アリール、アルキルアリールまたはアリールアルキルである)を含む少なくとも1種の化合物、 (B)少なくとも3つのヒドロキシル(-OH)基を含有し、いかなるカルボン酸(-COOH)またはカルボキシレート(-COO-)基も含まない、少なくとも1種の糖アルコール、および (C)水性媒体 を含む、ポスト化学機械研磨(ポストCMP)洗浄組成物。
IPC (14件)：
C11D 7/34 ,  H01L 21/321 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/532 ,  C11D 7/26 ,  C11D 3/34 ,  C11D 3/20 ,  C11D 1/68 ,  C11D 1/72 ,  C11D 1/722 ,  C11D 3/37 ,  C11D 7/22 ,  H01L 21/304
FI (14件)：
C11D7/34 ,  H01L21/88 K ,  H01L21/88 M ,  C11D7/26 ,  C11D3/34 ,  C11D3/20 ,  C11D1/68 ,  C11D1/72 ,  C11D1/722 ,  C11D3/37 ,  C11D7/22 ,  H01L21/304 622Q ,  H01L21/304 647B ,  H01L21/304 647Z
Fターム (74件)：
4H003AC05 ,  4H003AC08 ,  4H003AC23 ,  4H003BA12 ,  4H003DA09 ,  4H003DB01 ,  4H003DC02 ,  4H003EB04 ,  4H003EB07 ,  4H003EB08 ,  4H003EB21 ,  4H003EB28 ,  4H003EB30 ,  4H003EB32 ,  4H003ED02 ,  4H003FA06 ,  4H003FA07 ,  4H003FA28 ,  5F033HH11 ,  5F033MM01 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ91 ,  5F033WW00 ,  5F033XX18 ,  5F033XX21 ,  5F057AA08 ,  5F057AA21 ,  5F057AA27 ,  5F057BA21 ,  5F057BB23 ,  5F057BB31 ,  5F057BB32 ,  5F057BB33 ,  5F057BB34 ,  5F057BB38 ,  5F057CA25 ,  5F057DA38 ,  5F057FA37 ,  5F057FA45 ,  5F157AA32 ,  5F157AA35 ,  5F157AA36 ,  5F157AA42 ,  5F157AA46 ,  5F157AA62 ,  5F157AA66 ,  5F157AA70 ,  5F157AA73 ,  5F157AA96 ,  5F157AC01 ,  5F157BC02 ,  5F157BC03 ,  5F157BC07 ,  5F157BC54 ,  5F157BD02 ,  5F157BD03 ,  5F157BD57 ,  5F157BE12 ,  5F157BF02 ,  5F157BF22 ,  5F157BF32 ,  5F157BF36 ,  5F157BF38 ,  5F157BF62 ,  5F157BF72 ,  5F157BF73 ,  5F157CB03 ,  5F157CB15 ,  5F157DA21 ,  5F157DB03 ,  5F157DB18 ,  5F157DB37 ,  5F157DB57
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 銅配線半導体用洗浄剤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-031294   出願人：三洋化成工業株式会社
  • CMP後洗浄用の改善された酸性化学剤
    公報種別：公表公報   出願番号：特願2007-501361   出願人：レール・リキード-ソシエテ・アノニム・ア・ディレクトワール・エ・コンセイユ・ドゥ・スールベイランス・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード

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