特許
J-GLOBAL ID：201503081189287316

結合を低減するためのワイヤボンド壁を有する半導体パッケージ

発明者：
シュン ミン クオ

シュン ミン クオ について

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マーガレット スジーマノウスキー

マーガレット スジーマノウスキー について

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ポール ハート

ポール ハート について


出願人/特許権者：
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド

フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド について


代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-124203
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012609
出願日： 2014年06月17日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：
【課題】結合を低減するためのワイヤボンド壁を有する半導体パッケージを提供する。【解決手段】パッケージ20は、基板74と、基板上の第1の回路22とを含む。第1の回路は、第1の電気デバイス102と、第2の電気デバイス100、104と、第1の電気デバイスおよび第2の電気デバイスを相互接続する第1のワイヤ・ボンド・アレイ112とを含む。パッケージは、第1の回路に隣接する、基板上の第2の回路24を含み、第2の回路は、第3の電気デバイス108および第4の電気デバイス106、110を相互接続する第2のワイヤ・ボンド・アレイ114を含む。パッケージは、第1の回路と第2の回路との間で基板の上に複数のワイヤボンドを含むワイヤボンド壁50を含む。ワイヤボンド壁は、第1の回路および第2の回路の少なくとも一方の動作中に第1の回路と第2の回路との間の電磁結合を低減するように構成されている。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
基板と、 前記基板上の第1の回路であって、該第1の回路は、第1の電気デバイス、第2の電気デバイス、ならびに、前記第1の電気デバイスおよび前記第2の電気デバイスを相互接続する第1のワイヤ・ボンド・アレイを含む、第1の回路と、 前記第1の回路に隣接する、前記基板上の第2の回路であって、該第2の回路は、第3の電気デバイス、第4の電気デバイス、ならびに、前記第3の電気デバイスおよび前記第4の電気デバイスを相互接続する第2のワイヤ・ボンド・アレイを含む、第2の回路と、 前記第1の回路と前記第2の回路との間で前記基板の上に複数のワイヤボンドを含むワイヤボンド壁であって、該ワイヤボンド壁は、前記第1の回路および前記第2の回路の少なくとも一方の動作中に前記第1の回路と前記第2の回路との間の電磁結合を低減するように構成されている、ワイヤボンド壁とを備える、パッケージ。
IPC (4件)：
H03F 1/07 ,  H03F 3/213 ,  H03F 3/68 ,  H01L 23/00
FI (4件)：
H03F1/07 ,  H03F3/213 ,  H03F3/68 B ,  H01L23/00 C
Fターム (12件)：
5J500AA01 ,  5J500AA21 ,  5J500AA41 ,  5J500AC16 ,  5J500AC52 ,  5J500AF16 ,  5J500AQ02 ,  5J500AQ03 ,  5J500AQ04 ,  5J500AQ06 ,  5J500AS14 ,  5J500AT02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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