特許
J-GLOBAL ID：201503087534403985
2層フレキシブル配線板およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-220429
公開番号（公開出願番号）：特開2015-081376
出願日： 2013年10月23日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
要約：
【課題】 耐折れ性に優れたフレキシブル配線板と、その製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム基板の表面に接着剤を介することなくニッケル合金からなる下地金属層と、下地金属層の表面に銅層を備える金属積層体の配線が設けられたフレキシブル配線板において、電子線後方散乱回折法(EBSD)により測定した金属積層体の樹脂フィルム基板表面から0.4μmまでの範囲に含まれる結晶の001方位の結晶割合OR001に対する111方位の結晶割合OR111との比(OR111/OR001)が7以下で、銅層の(111)結晶配向度指数が1.2以上で、かつ耐折れ性試験(JIS C-5016-1994に規定される耐折れ性試験)の実施前後において得られる銅層の結晶配向比[(200)/(111)]の差d[(200)/(111)]が、0.03以上であることを特徴とする2層フレキシブル配線板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
樹脂フィルム基板表面に接着剤を介することなくニッケル合金からなる下地金属層と、前記下地金属層の表面に銅層を備える金属積層体の配線が設けられたフレキシブル配線板において、
電子線後方散乱回折法(EBSD)により測定した前記金属積層体における前記樹脂フィルム基板表面から0.4μmまでの範囲に含まれる結晶の001方位の結晶割合OR001に対する111方位の結晶割合OR111との比(OR111/OR001)が7以下で、
前記銅層の(111)結晶配向度指数が1.2以上で、かつ、
耐折れ性試験(JIS C-5016-1994に規定される耐折れ性試験)の実施前後において得られる前記銅層の結晶配向比[(200)/(111)]の差d[(200)/(111)]が、0.03以上であること
を特徴とする2層フレキシブル配線板。
IPC (7件)：
C25D 5/56
, C25D 5/18
, C23C 14/14
, C23C 14/20
, H05K 1/03
, H05K 1/09
, H05K 3/18
C25D5/56 Z
, C25D5/18
, C23C14/14 G
, C23C14/14 D
, C23C14/20 A
, H05K1/03 670A
, H05K1/03 630H
, H05K1/09 C
, H05K3/18 G
4E351AA02
, 4E351AA04
, 4E351AA05
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351BB35
, 4E351CC01
, 4E351CC02
, 4E351CC03
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD11
, 4E351DD14
, 4E351DD17
, 4E351DD19
, 4E351DD21
, 4E351DD23
, 4E351GG02
, 4E351GG03
, 4K024AA09
, 4K024AB15
, 4K024BA12
, 4K024BB11
, 4K024CA08
, 4K024EA03
, 4K024GA16
, 4K029AA11
, 4K029AA25
, 4K029BA08
, 4K029BA25
, 4K029BB02
, 4K029BB08
, 4K029BC03
, 4K029CA06
, 4K029DC03
, 4K029DC04
, 4K029DC16
, 4K029DC34
, 4K029EA01
, 4K029JA10
, 4K029KA03
, 5E343AA16
, 5E343AA18
, 5E343AA19
, 5E343AA33
, 5E343BB24
, 5E343BB35
, 5E343BB38
, 5E343BB39
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB52
, 5E343BB71
, 5E343DD22
, 5E343DD23
, 5E343DD24
, 5E343DD25
, 5E343DD26
, 5E343DD46
, 5E343FF16
, 5E343GG20
