特許
J-GLOBAL ID：201503088457009108

電子部品の放熱構造、放熱方法、及び電子機器

発明者：
松尾 勝幸

松尾 勝幸 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人光陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-177454
公開番号（公開出願番号）：特開2015-045772
出願日： 2013年08月29日
公開日（公表日）： 2015年03月12日
要約：
【課題】電子部品の熱を拡散・放熱するためのシート状のヒートシンクを省スペース化、及び構造簡略化する。【解決手段】電子部品7に接続されるシート状のヒートシンク31が、複数枚重なるように折り畳んだ折り畳み形状部32・33を備える。具体的には、電子部品7は基板9に搭載された撮像素子で、ヒートシンク31は基板9に対し撮像素子7と反対側面に貼り付けられている。これにより、撮像素子7の発熱を基板9裏面側のシート状のヒートシンク31の折り畳み形状部32・33で放熱する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電子部品に接続されるシート状のヒートシンクが、複数枚重なるように折り畳んだ折り畳み形状部を備えることを特徴とする電子部品の放熱構造。
IPC (5件)：
G03B 17/55 ,  H04N 5/225 ,  G03B 17/02 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/36
FI (6件)：
G03B17/55 ,  H04N5/225 E ,  H04N5/225 D ,  G03B17/02 ,  H05K7/20 B ,  H01L23/36 Z
Fターム (22件)：
2H100BB05 ,  2H100CC07 ,  2H100EE00 ,  2H104CC06 ,  5C122DA03 ,  5C122DA04 ,  5C122EA03 ,  5C122EA54 ,  5C122FB08 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE11 ,  5C122GE18 ,  5E322AA11 ,  5F136BA02 ,  5F136BA05 ,  5F136BA07 ,  5F136BA22 ,  5F136BA23 ,  5F136DA33 ,  5F136EA24 ,  5F136FA03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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