特許

J-GLOBAL ID：200903094549019072

固体撮像素子の放熱構造及び固体撮像デバイス

発明者： 入来院 美代子 ,  岩田 進裕 ,  小笠原 真也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (4件)： 山田 卓二 ,  田中 光雄 ,  和田 充夫 ,  岡部 博史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-030212
公開番号（公開出願番号）：特開2008-199158
出願日： 2007年02月09日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】固体撮像素子を備える撮像装置に用いられる固体撮像素子の放熱構造において、比較的簡単な構造にて、固体撮像素子に加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子を冷却する放熱構造を提供する。【解決手段】プリズム部材に固定された固体撮像素子に接触される接触部と、上記接触部を通して伝達された熱をその周囲の気体中に放熱するフィン状の放熱部とを有し、上記接触部及び上記放熱部が高熱伝導性材料からなる箔状部材により形成された放熱部材を固体撮像素子に装備させる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

プリズム部材に固定された固体撮像素子に接触される接触部と、上記接触部を通して伝達された熱をその周囲の気体中に放熱するフィン状の放熱部とを有し、上記接触部及び上記放熱部が高熱伝導性材料からなる箔状部材により形成された放熱部材を備えることを特徴とする固体撮像素子の放熱構造。

IPC (4件)：

H04N 9/09 ,  H04N 5/335 ,  H04N 5/225 ,  H01L 27/14

FI (5件)：

H04N9/09 A ,  H04N5/335 V ,  H04N5/225 D ,  H04N5/225 E ,  H01L27/14 D

Fターム (31件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GC08 ,  4M118GD13 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA36 ,  5C024AX01 ,  5C024BX01 ,  5C024CX03 ,  5C024CY47 ,  5C024DX01 ,  5C024EX18 ,  5C024EX26 ,  5C024EX47 ,  5C065AA01 ,  5C065AA03 ,  5C065BB30 ,  5C065BB42 ,  5C065BB48 ,  5C065CC01 ,  5C065DD19 ,  5C065EE01 ,  5C122DA03 ,  5C122DA04 ,  5C122EA03 ,  5C122EA22 ,  5C122FB15 ,  5C122FB16 ,  5C122FC04 ,  5C122GE06

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平1-295575号公報
  
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-044096   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 電子部品の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-124450   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (4件)

• 固体撮像素子の取付装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-283431   出願人：ソニー株式会社
• デジタルカメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-281568   出願人：ペンタックス株式会社
• ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-087850   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-219083