ヒートシンク及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：荒船博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278246
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093961
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】ヒートシンクの表面に凹凸を設ける等の加工を施すことができ、さらにはヒートシンクと半導体装置本体との間に隙間が生じるのを防ぐことができるヒートシンク及びこのヒートシンクを備えた半導体装置を提供する。【解決手段】順送プレス加工により、ヒートシンク12の取付部12aにおける装置本体11の取り付けてある面の裏面及び放熱部12bの両面に、葛折りが繰り返し延在する方向と垂直に交わる方向に複数の溝12c及び突状12dを設けて、ヒートシンク12の表面に凹凸を形成する。また、ヒートシンク12を順送プレス加工により加工し、装置本体11とヒートシンク12の取付部12aとの取付面の最適設計を行う。これにより、装置本体11から発生する熱による熱膨張が生じても、装置本体11とヒートシンク12との間に隙間が生じるのを防ぐ半導体装置10を提供できる。

請求項（抜粋）：

半導体装置に取り付けるヒートシンクであって、板体を葛折りにした形状を有する放熱部と、該放熱部に設けられて、かつ、半導体装置が取り付けられる取付部とを備えることを特徴とするヒートシンク。

Fターム (6件)：

5F036AA01 , 5F036BB05 , 5F036BB06 , 5F036BC03 , 5F036BC05 , 5F036BC06

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-019397
特開平3-019397
特開昭55-123153

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