特許
J-GLOBAL ID：201503089522142941

半導体加工用シート

発明者：
布施 啓示

布施 啓示 について

, 
山下 茂之

山下 茂之 について

, 
阿久津 高志

阿久津 高志 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (2件)： 早川 裕司 ,  村雨 圭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-254728
公開番号（公開出願番号）：特開2015-115385
出願日： 2013年12月10日
公開日（公表日）： 2015年06月22日
要約：
【課題】優れた帯電防止性を発揮し、かつ剥離時における被着体の汚染を抑制することのできる半導体加工用シートを提供する。【解決手段】基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えた半導体加工用シートであって、粘着剤層が、4級アンモニウム塩およびエネルギー線硬化性基を有するポリマーと、エネルギー線硬化性粘着成分(上記ポリマーを除く)とを含有する粘着剤組成物を、エネルギー線照射によって硬化させたものである半導体加工用シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えた半導体加工用シートであって、 前記粘着剤層は、4級アンモニウム塩およびエネルギー線硬化性基を有するポリマーと、エネルギー線硬化性粘着成分(前記ポリマーを除く)とを含有する粘着剤組成物を、エネルギー線照射によって硬化させたものである ことを特徴とする半導体加工用シート。
IPC (5件)：
H01L 21/304 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 133/00 ,  C09J 11/02
FI (6件)：
H01L21/304 622J ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/02 ,  H01L21/304 631
Fターム (45件)：
4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004DB01 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040EB132 ,  4J040EC002 ,  4J040EF282 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA13 ,  4J040GA20 ,  4J040HB18 ,  4J040HB21 ,  4J040HC01 ,  4J040HC21 ,  4J040HD43 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA35 ,  4J040KA36 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5F057AA04 ,  5F057AA21 ,  5F057BA21 ,  5F057BB01 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057EC07 ,  5F057EC17 ,  5F063AA08 ,  5F063AA15 ,  5F063AA18 ,  5F063DF12 ,  5F063EE22
引用特許：
出願人引用 (5件)
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