特許
J-GLOBAL ID：201503095915672926
光送信器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, ▲高▼木 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-252237
公開番号（公開出願番号）：特開2015-109382
出願日： 2013年12月05日
公開日（公表日）： 2015年06月11日
要約：
【課題】動作状態に係らず内部温度の検出を確実に精度良く行うことができる光送信器を提供する。【解決手段】光送信部10は、LD51と、LD51の加熱又は冷却を行うTEC54と、LD51の温度を検出する温度検出器55と、LD51、温度検出器55、及びTEC54を収容するパッケージ56と、を有する集積光送信モジュール11と、MCU12と、パッケージ56の外部の温度を検出する温度検出回路14と、を備える。温度検出器55は、TEC54と熱的に結合していると共にパッケージ56の外部と熱的に結合しており、MCU12は、LD51に通電しているときは温度検出回路14により検出された温度を内部温度とし、LD51に通電していないときは温度検出器55により検出された温度に基づいて内部温度を推定する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外部装置に内部温度情報を回答する機能を有する光送信器であって、
通電によって発熱する少なくとも1つの被温調素子と、前記被温調素子の加熱又は冷却を行う熱電素子と、前記被温調素子の温度を検出する温度検出器と、前記被温調素子、前記温度検出器、及び前記熱電素子を収容するパッケージと、を有する光送信モジュールと、
前記被温調素子の通電を制御する演算処理回路と、
前記演算処理回路から情報の読み書きが可能な記憶装置と、
前記パッケージの外部の温度を検出する温度検出回路と、を備え、
前記被温調素子は、前記パッケージの複数の端子との複数の電気的配線を介して前記パッケージの外部と熱的に結合しており、
前記演算処理回路は、前記被温調素子に通電しているときは前記温度検出回路により検出された温度を前記内部温度情報として前記記憶装置に書き込み、前記被温調素子に通電していないときは前記温度検出器により検出された温度と前記記憶装置に格納された前記内部温度情報とに基づいて前記内部温度を算出し、前記内部温度情報として前記記憶装置に書き込む、光送信器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (21件)：
5F173MA02
, 5F173MB04
, 5F173MC11
, 5F173ME14
, 5F173ME44
, 5F173ME52
, 5F173ME83
, 5F173ME85
, 5F173ME90
, 5F173MF03
, 5F173MF27
, 5F173SA17
, 5F173SA33
, 5F173SA34
, 5F173SC02
, 5F173SE01
, 5F173SE10
, 5F173SF17
, 5F173SF33
, 5F173SF46
, 5F173SF63
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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