特許

J-GLOBAL ID：200903026728789888

光通信モジュールの製造方法

発明者： 前田 靖裕
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰 ,  近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-183760
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016511
出願日： 2006年07月03日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：

【課題】筐体温度のモニタが容易に行える光通信モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】光検出素子44と、発光素子6とが筐体54内に設けられており、発光素子6にバイアス電流P2を供給するバイアス電流回路10と、バイアス電流P2をモニタし、このモニタ結果を表すバイアス電流モニタ信号P8を出力するバイアス電流モニタ回路22と、筐体54内部の温度を検出し、この検出結果を表す温度信号P17を出力する温度センサ50と、バイアス電流モニタ信号P8、TEC電流モニタ信号P14、光モニタ信号P16及び温度信号P17の各信号値に基づいて筐体54の温度を表す筐体温度信号P18を出力する演算装置24とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光通信モジュールの製造方法であって、 発光素子と、該光モジュールの筺体内温度を検出する温度センサと、演算装置とを前記筺体に組み立てるステップと、 前記組み立てステップの後、前記発光素子に供給するバイアス電流と前記筺体内温度とを関係付ける定数を特定して前記演算装置に設定する設定ステップと を有しており、 前記設定ステップは、 前記バイアス電流及び前記筐体温度を測定する第1ステップと、 前記バイアス電流を変化させた後に、前記バイアス電流及び前記筐体温度を測定する第2ステップと、 前記第1ステップ及び前記第2ステップにおいて測定した前記バイアス電流及び前記筐体温度を用いて前記定数を特定する第3ステップと を含む、ことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。

IPC (2件)：

H01S 5/068 ,  H01S 5/022

FI (2件)：

H01S5/068 ,  H01S5/022

Fターム (6件)：

5F173SE01 ,  5F173SF03 ,  5F173SF13 ,  5F173SF17 ,  5F173SF46 ,  5F173SF74

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 光送信器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-334155   出願人：三菱電機株式会社
• 光送信器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-171618   出願人：三菱電機株式会社
• APDバイアス電圧制御回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-271125   出願人：富士通株式会社