特許
J-GLOBAL ID：201503097162387614
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
工藤 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-219595
公開番号（公開出願番号）：特開2015-082572
出願日： 2013年10月22日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
要約：
【課題】チップの品種を変更した時や、ワイヤ流れが発生した時に、隣り合ったワイヤ同士が接触して短絡(ショート)しない吊りリード構造を有する半導体装置を提供する。【解決手段】矩形のリードフレーム100の隅とリードフレーム100の中央に位置する矩形のダイパッド10の隅とを接続している吊りリード30を、リードフレーム100の隅とダイパッド10の隅との間で、水平方向に曲折して配置する。また、リードフレーム100の隅の近傍に配置されているインナーリード40のワイヤボンディング用の領域の位置を、吊りリード30の曲折により生じた空き領域上の位置にする。このように、吊りリード30の変形により生じた空き領域を利用してインナーリード40の形状を変更することで、ワイヤショートの懸念なくチップが搭載できるようになる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
矩形のチップと、前記チップは、矩形の4辺の各々に沿って配置されたボンディングパッドを有し、
前記チップが載置された矩形のダイパッドと、
前記ダイパッドに接続された4本の吊りリードと、
隣り合う前記吊りリードの間に配置される4つの配線リード群と
を具備し、
前記4本の吊りリードの各々の、前記ダイパッドから遠い部分と前記4つのリード群とは同一平面上に形成され、
前記4本の吊りリードの少なくとも1つが、変形吊りリードとして、前記同一平面上でその延伸方向と直交する突出側へ突出した折曲部を有するように変形され、
前記突出側と反対側に配置される前記1つの配線リード群のうち、前記変形吊りリードに近い少なくとも1つの配線リードが変形配線リードとして前記変形吊りリードに近づくように変形され、
前記変形配線リードは、前記チップの前記変形吊りリード側の前記辺としての接続先辺に沿って配置された前記ボンディングパッドの1つとボンディングワイヤにより接続される
半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/50 Q
, H01L23/50 Y
, H01L21/60 301B
5F044AA01
, 5F044GG03
, 5F044GG07
, 5F067AA00
, 5F067AB03
, 5F067BD05
