特許
J-GLOBAL ID：201003030811216588
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-226971
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062365
出願日： 2008年09月04日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。【解決手段】上面(第1主面)1aを有するダイパッド(チップ搭載部)1と、ダイパッド1の周囲に配置された複数のリード2と、主面(第2主面)3a、裏面(第2裏面)3b、および主面3aに形成された複数のパッドを有し、裏面3bがダイパッド1の上面1aと対向接触するように固着される半導体チップ3と、半導体チップ3の複数のパッド3dと複数のリード2とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤ5と、半導体チップ3および複数のワイヤ5を封止する封止体6と、を有している。また、ダイパッド1の上面1aには、半導体チップ3の裏面3bと対向するチップ搭載領域(第1領域)1eに複数の溝部(第1の溝部)1dが形成され、複数の溝部1d内には、半導体チップ3をダイパッド1の上面1a上に固着させる接着材9が埋め込まれている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1主面、および前記第1主面と反対側に位置する第1裏面を有するチップ搭載部と、
前記チップ搭載部を支持する複数の吊りリードと、
前記チップ搭載部の周囲に配置された複数のリードと、
第2主面、および前記第2主面と反対側に位置する第2裏面、および前記第2主面に形成された複数のパッドを有し、前記第2裏面が前記チップ搭載部の前記第1主面と対向接触するように前記第1主面上に固着される半導体チップと、
前記半導体チップの前記複数のパッドと前記複数のリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
前記半導体チップおよび前記複数のワイヤを封止する封止体と、を有し、
前記チップ搭載部の前記第1主面には、前記半導体チップの前記第2裏面と対向する第1領域に複数の第1の溝部が形成され、
前記複数の第1の溝部内に、前記半導体チップを前記チップ搭載部の前記第1主面上に固着させる接着材が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/50 U
, H01L23/50 K
, H01L21/52 E
5F047AA11
, 5F047AB01
, 5F047BA21
, 5F047BA53
, 5F047BB16
, 5F047FA25
, 5F067AA04
, 5F067AB03
, 5F067BD05
, 5F067BE02
, 5F067CA07
出願人引用 (1件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-301355
出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
審査官引用 (3件)
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リードフレーム及び半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-340074
出願人：セイコーエプソン株式会社
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樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-081952
出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-050567
出願人：株式会社三井ハイテック
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