特許

J-GLOBAL ID：200903003615643593

リードフレーム及びそれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法

発明者： 亀岡 昭彦 ,  沼崎 雅人 ,  伊藤 富士夫 ,  鈴木 博通
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-013002
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228264
出願日： 2003年01月22日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】インナーリードが短い場合であってもテーピングを可能にする。【解決手段】平面形状が略正方形形状若しくは長方形形状の封止体形成領域の各辺に沿って配置された複数のリードのインナーリードが、絶縁性のテープに接続されているリードフレーム或いは半導体装置において、前記封止体形成領域の各辺の中央に位置するリードのインナーリードと接続する前記テープの幅が、前記各辺の端に位置するリードのインナーリードと接続するテープの幅よりも狭くする。また、平面形状が略長方形形状の封止体の各辺に沿って複数のリードが配置されている場合に、前記封止体の長辺側に位置するリードのインナーリードと接続する前記テープの幅が、前記封止体の短辺側に位置するリードのインナーリードと接続するテープの幅よりも狭くする。上述した構成によれば、封止体のサイズが小さな半導体装置であってもテーピングが可能となる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

平面形状が略正方形形状若しくは長方形形状の封止体形成領域の各辺に沿って配置された複数のリードのインナーリードが、絶縁性のテープに接続されているリードフレームにおいて、 前記封止体形成領域の各辺の中央に位置するリードのインナーリードと接続する前記テープの幅が、前記各辺の端に位置するリードのインナーリードと接続するテープの幅よりも狭いことを特徴とするリードフレーム。

IPC (1件)：

H01L23/50

FI (1件)：

H01L23/50 Y

Fターム (5件)：

5F067AA10 ,  5F067AB03 ,  5F067BD05 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用リ-ドフレ-ム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-212697   出願人：株式会社東芝
• 特開昭60-007159
  
• ICリードフレームのテーピング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-337828   出願人：段谷産業株式会社
• リードフレームと半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-339947   出願人：株式会社東芝