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J-GLOBAL ID：201602214654857382   整理番号：16A0178507

セラミックスと異種材料の接合技術 金属の水素チャージとディスチャージを利用した異種電子部材間の非真空雰囲気下における拡散接合

著者 (1件)： 村田卓也 (Yamaguchi Univ.)
資料名： セラミックス  (Bulletin of the Ceramic Society of Japan)
巻： 51  号： 2  ページ： 83-86  発行年： 2016年02月01日 
JST資料番号： S0291A  ISSN： 0009-031X  CODEN： SERAA7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パワー半導体モジュールでは,金属電極を介して半導体と放熱板となる絶縁性基板の間の電気的・熱的接続部の低損失が要求される。金属電極にはめっきCu版の他にAl板も用いられ,放熱板には窒化アルミニウAlNが有効である。拡散接合は,基本的に高真空雰囲気下,高温,長時間の接合条件が必要であり,生産性に劣っている。筆者らは,「接合対象となる部材表面に還元雰囲気を導入する,ほとんどの金属・合金は水素を吸蔵して格子歪が導入され,吸蔵した水素は昇温時に放出されて金属は反応活性化する」という点に着目し,金属表面への水素の吸蔵には陰極電解手法を用いることとした。1)金属の水素チャージとディスチャージを利用した異種部材接合法,2)AlN-金属間接合,3)SUS-Ti間接合,4)AlN-Al間接合,5)水素チャージした金属の昇温ガス脱着特性。

シソーラス用語： *異種材料接合 ,  *セラミック ,  *金属 ,  窒化アルミニウム ,  電力トランジスタ ,  炭化ケイ素 ,  アルミニウム ,  チタン ,  ステンレス鋼 ,  脱着 ,  水素 ,  水素吸蔵 ,  *拡散接合 ,  電解 ,  雰囲気 ,  昇温脱離
準シソーラス用語： *パワー半導体 ,  *水素脱着 ,  放熱板 ,  還元雰囲気

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

引用文献 (33件)：

• http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20141219/395355/?d=1445321193800
• 堀田幹則, セラミックス, 50, 474-478 (2015).
• 百瀬文彦,西村芳孝,望月英司, 富士電機技報, 85, 408-412 (2012).
• 特開2012-138459, 本田技研工業.
• 例えば 東芝マテリアル, "ファインセラミックス総合カタログ" (2012) p.4.

タイトルに関連する用語 (7件)： セラミックス ,  異種材料 ,  水素チャージ ,  ディスチャージ ,  電子 ,  真空雰囲気 ,  拡散接合