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J-GLOBAL ID：201602217096712339   整理番号：16A0009487

き裂進展シミュレーションによるLSIのCu/SiN界面付着強度に対する銅の結晶粒構造の影響の評価

著者 (19件)： NAMSRAI Mandakhzul (名古屋工大) ,  小岩康三 (名古屋工大) ,  小岩康三 (JST) ,  大宮正毅 (JST) ,  大宮正毅 (慶応大) ,  宍戸信之 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (JST) ,  神谷庄司 (名古屋工大) ,  神谷庄司 (JST) ,  佐藤尚 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (JST) ,  西田政弘 (名古屋工大) ,  西田政弘 (JST) ,  鈴木貴志 (富士通研) ,  中村友二 (富士通研) ,  鈴木俊明 (JST) ,  鈴木俊明 (日本電子) ,  野久尾毅 (JST) ,  野久尾毅 (日本電子)
資料名： 日本機械学会東海支部総会講演会講演論文集  (日本機械学会東海支部総会講演会講演概要集)
巻： 62nd  ページ： 329-330  発行年： 2013年03月18日 
JST資料番号： L0013A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 亀裂伝搬 ,  LSI【IC】 ,  *銅 ,  *窒化ケイ素 ,  *付着強さ ,  界面 ,  結晶粒 ,  金属組織 ,  剥離試験 ,  結晶方位 ,  解析モデル ,  *計算機シミュレーション ,  有限要素法 ,  塑性異方性
準シソーラス用語： EBSD法 ,  有限要素モデル

分類 (3件)： 金属材料  (HC04020L) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (10件)： き裂進展 ,  シミュレーション ,  LSI ,  Cu ,  SiN ,  界面 ,  付着強度 ,  銅 ,  結晶粒 ,  影響の評価