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J-GLOBAL ID：201602217423027297   整理番号：16A0049156

無線給電神経インタフェイスシステムのための薄膜フレキシブルアンテナとシリコンCMOS整流器チップのコデザイン法とウエハレベルパッケージング技術

Co-Design Method and Wafer-Level Packaging Technique of Thin-Film Flexible Antenna and Silicon CMOS Rectifier Chips for Wireless-Powered Neural Interface Systems

著者 (6件)： OKABE Kenji (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  JEEWAN Horagodage Prabhath (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  YAMAGIWA Shota (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  KAWANO Takeshi (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  ISHIDA Makoto (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  AKITA Ippei (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
資料名： Sensors (Web)  (Sensors (Web))
巻： 15  号： 12  ページ： 31821-31832 (WEB ONLY)  発行年： 2015年12月 
JST資料番号： U7015A  ISSN： 1424-8220  CODEN： SENSC9  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この論文では,脳表面上での小型埋込可能システムで使用するためのフレキシブルアンテナとCMOS整流器チップのコデザイン法とウエハレベルパッケージング技術を提案している。提案したコデザイン法はシステムアーキテクチャを最適化し,外部整合素子の使用を避ける助けとなる。それによって,小型システムを実現できる。さらに,非常に薄いパリレン膜上にシリコン大規模集積化(LSI)チップを作製するために使用される技術によって,整流器回路とフレキシブルアンテナ(レクテナ)の集積化が可能となる。無線送電(WPT)のデモンストレーションにおいて,作製したフレキシブルレクテナはアンテナ間の距離が3cmで0.497%の最大効率を達成した。さらに,無線波によるWPTによって,アンテナサイズに対して185%のミスアラインメントを可能とする。これは,このミスアラインメントは電磁誘導と比べてWPT特性に及ぼす影響はより少ないことを意味している。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 送電 ,  電力供給 ,  システム設計 ,  *マンマシンインタフェイス ,  *整流器 ,  *ICパッケージ ,  フェースボンディング ,  フレキシブル基板 ,  *アンテナ ,  生体埋込 ,  CMOS構造 ,  入力インピーダンス ,  ポリキシリレン ,  高分子薄膜 ,  周波数応答 ,  脳 ,  無線電力伝送
準シソーラス用語： 無線送電 ,  コデザイン ,  *神経インタフェイス ,  *ウエハレベルパッケージ ,  フリップチップボンディング ,  フレキシブルプリント基板 ,  *レクテナ ,  Parylene ,  重合体薄膜

分類 (2件)： 人間機械系  (IB03000G) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： 無線給電 ,  神経インタフェイス ,  薄膜 ,  アンテナ ,  シリコン ,  CMOS ,  整流器 ,  コデザイン ,  ウエハレベルパッケージング