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J-GLOBAL ID：201602222106265573   整理番号：16A1364306

ENIGおよびENEPIG表面処理膜を用いたエポキシ樹脂含有Sn-58wt.%Biはんだ接合部の温湿度試験下における落下衝撃信頼性

Drop Reliability of Epoxy-contained Sn-58 wt.%Bi Solder Joint with ENIG and ENEPIG Surface Finish Under Temperature and Humidity Test

著者 (4件)： Myung Woo-Ram (SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Kim Yongil (SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Kim Kyung-Yeol (School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea) ,  Jung Seung-Boo (School of Advanced Materials Science & Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 45  号： 7  ページ： 3651-3658  発行年： 2016年07月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 2種類のはんだ付け用パッドの表面処理膜,すなわち無電解Niめっき・浸漬Auめっき(ENIG)および無電解Niめっき・無電解Pdめっき・浸漬Auめっき(ENEPIG)が,恒温恒湿保存試験後のエポキシ樹脂増強Sn-58wt.%Biはんだ接合部の界面反応および落下衝撃信頼性に及ぼす影響について検討した。金属間化合物(IMC)の化学組成と形態が走査型電子顕微鏡,エネルギ分散型電子顕微鏡および電子線プローブマイクロアナライザにより分析,解析した。さらに,はんだ接合部の機械的信頼性をボード落下試験によって評価した。エポキシ樹脂増強Sn-Biはんだ/ENEPIG試料は,Sn-Biはんだ/ENIG試料に比べて,より大きなIMC成長速度を示した。85°C/85%RHの雰囲気中に500時間放置したとき,2種の表面処理膜試料のいずれにおいてもNi₃Sn₄層が形成された。またボード落下試験において,破断に至るまでの落下回数はENIG表面処理膜の方がENEPIG表面処理膜よりも多い結果が得られた。このとき,ENIG表面処理膜では,はんだ接合部の破断がはんだとIMC層との界面に沿って生じたが,ENEPIG表面処理膜ではクラックがIMC間を伝搬した。Copyright 2016 The Minerals, Metals & Materials Society Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： 接合部 ,  *はんだ ,  *湿潤試験 ,  *高温試験 ,  融点 ,  衝撃 ,  *衝撃試験 ,  *信頼性試験 ,  スズ合金 ,  ビスマス合金 ,  *含浸 ,  *無電解めっき ,  *ニッケルめっき ,  *パラジウムめっき ,  *金めっき ,  低融点金属
準シソーラス用語： *はんだ接合部 ,  *落下衝撃 ,  *エポキシ樹脂含浸

著者キーワード (5件)： Sn-58 wt.%Bi epoxy solder ,  ENIG ,  ENEPIG ,  board-level drop test ,  temperature-humidity test

分類 (3件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  溶接部  (WC07100I) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 表面処理 ,  エポキシ樹脂 ,  はんだ接合部 ,  温湿度 ,  試験 ,  落下衝撃