抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
環境保護と節電への意識が高まり,省エネルギー化がより一層重要視されている中,一般家庭での消費電力が高いエアコン,洗濯機,冷蔵庫などの白物家電でも省エネルギー化が求められている。これらの省エネルギー化のキーとなるのがインバータシステムであり,搭載されるパワーモジュールもその中核を担う。三菱電機は,パワーチップとそれを駆動するICチップを内蔵したトランスファーモールド構造の“DIPIPM(Dual In-line Package Intelligent Power Module)”を1997年から製品化しており,1パッケージ化による品質向上及びインバータシステムの設計負荷軽減に貢献してきた。DIPIPMはこれまでアジア市場を中心に白物家電を始め多くのインバータ機器に採用されてきたが,欧米の低容量市場では価格面のメリット等から現在もディスクリート構成が広く用いられている。今回,このような市場にも対応可能な製品として“SLIMDIPシリーズ”を開発した。このシリーズは当社独自の第7世代IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)の薄厚ウェーハ技術を適用したRC(Reverse Conducting)-IGBTの搭載によって,パッケージサイズを従来の“超小型DIPIPM Ver.6”から30%縮小させるとともに,配線しやすい端子配列とすることで,システムの小型化及びコスト削減に大きく貢献する。(著者抄録)
