抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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製品開発においては,消費電力,発熱,各種ノイズ,耐久性などの設計制約条件がますます厳しくなり,かつそれらのマージンも非常に小さくなっている。それぞれの課題を個別に解決しても,全体の調整に多くの時間を費やす結果となる。つまり,全ての課題を解決するには,同時複合的な視点を持った解決手法が求められている。このため,製品設計を支えるCAD(Computer Aided Design),CAE(Computer Aided Engineering)ツールは,それぞれ改善や強化が進められてきた。しかし,上記のような複合的な課題の解決は,各ツールで閉じた部分最適化を継続しても解決できない。そこで,富士通では製品開発手法を抜本的に見直し,全ての設計ツール,データ,ノウハウなどを一つのプラットフォームに集約することで,複合的な課題の解決を目指すこととした。すなわち,CADとCAEを融合し,電気,熱,電磁界,構造の同時解析に応えることで,「つながる」から「つながっている」を指向する次世代の開発プラットフォーム「One Platform」をクラウドベースで実現する。(著者抄録)