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J-GLOBAL ID：201602264997276064   整理番号：16A0653118

パワーエレクトロニクスのためのクリのいが様粒子ペーストを用いた圧力なしの結合プロセス【Powered by NICT】

Bonding process without pressure using a chestnut-burr-like particle paste for power electronics

著者 (9件)： Roh Myong-Hoon (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibarak, 567-0047, Japan) ,  Nishikawa Hiroshi (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibarak, 567-0047, Japan) ,  Tsutsumi Seiichiro (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibarak, 567-0047, Japan) ,  Nishiwaki Naruhiko (NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan) ,  Ito Keiichi (NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan) ,  Ishikawa Koji (NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan) ,  Katsuya Akihiro (NHK SPRING CO., LTD., Fukuura Kanazawa-Ku, Yokohama 236-0004, Japan) ,  Kamada Nobuo (KAKEN TECH Co. Ltd., Higashiomi, Shiga 527-0065, Japan) ,  Saito Mutsuo (KAKEN TECH Co. Ltd., Higashiomi, Shiga 527-0065, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEP  ページ： 391-394  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高鉛含有はんだは次世代パワーエレクトロニクスデバイスのための高温安定性と環境に優しい技術の限界にされている。銀はその高融点と良好な電気的及び熱的性質に起因する高鉛はんだの代替として魅力的な材料である。しかし,銀ナノ粒子ペーストは高コストであり,溶媒と分散剤のような有機材料の数を含んでいる。これらは加熱後の焼結層における予想外に大きなボイドが形成される傾向があり,これは素子の特性と信頼性に影響する。本研究では,マイクロサイズの粒子だけで構成された銀ペーストは,継手に用い,適用圧力無し接合を試みた。クリバリのような銀粒子は圧力なし結合のために作製され,接合性に及ぼす小型球形銀粒子の添加の影響を調べた。クリのいが様粒子ペースト中の球形粒子の添加は焼結挙動を促進された。5:5の重量比の混合銀粒子を用いた継手は18.6MPaのせん断強度,無加圧プロセスによる銀ナノ粒子ペーストのそれに匹敵した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 銀 ,  剪断強さ ,  *ペースト ,  融点 ,  加圧 ,  分散剤 ,  はんだ ,  熱特性 ,  有機材料 ,  高温 ,  鉛 ,  *パワーエレクトロニクス ,  焼結
準シソーラス用語： 球状粒子 ,  銀ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： パターン認識  (JE07000S) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： パワーエレクトロニクス ,  クリ ,  ペースト ,  プロセス