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J-GLOBAL ID：201602273597739829   整理番号：16A1200620

等温エージングを受けたマイクロ電子パッケージングにおける鉛フリーはんだ接合の疲労挙動の実験的決定

Experimental determination of fatigue behavior of lead free solder joints in microelectronic packaging subjected to isothermal aging

著者 (3件)： Mustafa Muhannad (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States) ,  Suhling Jeffrey C. (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States) ,  Lall Pradeep (Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, Auburn, AL 36849, United States)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 56  ページ： 136-147  発行年： 2016年01月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだの周期的せん断応力-歪および疲労挙動に及ぼすエージングの効果を実験的に調べ,本論文で提示した。SAC105(Sn-1.0Ag-0.5Cu)鉛フリーはんだのIosipescuせん断試料を準備するために実験手順を開発し,結果のはんだ接合試料は,種々のエージング条件で周期的せん断応力/歪荷重を受けた。全周期的応力歪曲線の経験的適合のために,4つのパラメータ双曲線正接経験的モデルの組み合わせを用いた。そして,疲労寿命データは,歪ベースコフィン-マンソンモデルおよびエネルギーベースモローモデルのようなよく知られている経験的故障基準を用いて適合された。エージングによるSAC105のせん断ヒステリシスループの進展を調査した。エージングによる等温疲労寿命の劣化も本論文において調査した。一軸疲労データとせん断疲労データとの間の比較を示し,良好な質的一致が見出された。それに続く微細構造解析も,等温エージング効果を支援して,本論文において提示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *時効 ,  *等温過程 ,  *ICパッケージ ,  はんだ ,  *はんだ付 ,  *疲れ ,  *挙動 ,  *実験 ,  剪断応力 ,  *応力歪特性 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  応力歪曲線 ,  モデル ,  疲れ寿命 ,  安全基準 ,  故障 ,  *微細構造 ,  構造解析 ,  有限要素法 ,  解析モデル ,  剪断試験 ,  歪分布 ,  応力集中 ,  過程 ,  *等温時効 ,  無鉛はんだ ,  *特性 ,  曲線 ,  線
準シソーラス用語： 疲れ亀裂 ,  SAC105 ,  経験的モデル ,  故障基準 ,  損傷進展過程

著者キーワード (4件)： Lead free soldering ,  Fatigue behavior ,  Aging ,  Microelectronic packaging

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (7件)： エージング ,  マイクロ ,  電子 ,  パッケージング ,  鉛フリーはんだ ,  疲労挙動 ,  実験