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J-GLOBAL ID：201602289939530228   整理番号：16A1199183

微小な単結晶銅ねじり試験における初期降伏の寸法効果

著者 (5件)： 横山孝幸 (名古屋工大) ,  宍戸信之 (名古屋工大) ,  小岩康三 (物材研) ,  神谷庄司 (名古屋工大) ,  佐藤尚 (名古屋工大)
資料名： 日本機械学会マイクロ・ナノ工学シンポジウム講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会マイクロ・ナノ工学シンポジウム(CD-ROM))
巻： 7th  ページ： ROMBUNNO.29pm2-F-1  発行年： 2015年10月21日 
JST資料番号： L8358B  ISSN： 2432-9495  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 大規模集積回路(LSI)は,現在デバイスの高速度化・高機能化により微細化・高精度化が進められており,その銅配線は数10nmのオーダーまで微細化されているが,マイクロナノスケールでの銅の塑性特性はバルクのそれと異なり,その全容については明らかにされていない。本研究では,特に応力勾配下における初期降伏塑性特性の寸法効果について調べるため,半円弧形状の片持ち梁を3つの異なる寸法において作製し,ねじり試験を行いその変形メカニズムについて議論した。(著者抄録)

シソーラス用語： *ねじり試験 ,  *単結晶 ,  *銅 ,  *サイズ効果 ,  *降伏 ,  塑性 ,  勾配 ,  *LSI【IC】 ,  *降伏応力 ,  応力分布 ,  片持梁 ,  試験片 ,  *配線 ,  *信頼性
準シソーラス用語： 初期降伏 ,  応力勾配

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (4件)： 単結晶 ,  銅 ,  ねじり試験 ,  寸法効果