通過気流冷却技術および通過気流回路基板モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：山本秀策 , 森下夏樹 , 飯田貴敏 , 石川大輔 , 山本健策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-545514
公開番号（公開出願番号）：特表2015-536578
出願日： 2013年12月03日
公開日（公表日）： 2015年12月21日
要約：

種々の実施形態は、一次カバーと、二次カバーと、一次カバーと二次カバーとの間に狭入される回路基板とを含む、回路基板モジュールを提供する。第1のセットのフィンまたはチャネルが、一次カバーの表面上に提供されてもよい。第1のセットのフィンまたはチャネルは、一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する。第2のセットのフィンまたはチャネルが、二次カバーの表面上に提供されてもよい。第2のセットのフィンまたはチャネルは、二次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導する。第2のセットのフィンまたはチャネルは、第1のセットのフィンまたはチャネルと相互噛合し、回路基板を封入する密閉されたケーシングを形成する。密閉されたケーシングは、ファラデー箱を形成し、回路基板を電磁干渉から保護する。

請求項（抜粋）：

回路基板モジュールであって、前記回路基板モジュールは、一次カバーの表面上を流動する冷却空気を誘導するための複数のフィンまたはチャネルを含む、一次カバーと、二次カバーと、前記一次カバーの周縁に沿って提供されたガスケットシールと、前記一次カバーと前記二次カバーとの間に狭入された回路基板とを備え、前記一次カバーおよび前記二次カバーは、連結し、前記回路基板を封入する密閉されたケーシングを形成する、回路基板モジュール。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H05K 9/00

FI (2件)：

H05K7/20 B , H05K9/00 U

Fターム (15件)：

5E321AA02 , 5E321AA03 , 5E321BB53 , 5E321CC30 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5E321GH03 , 5E322AA01 , 5E322AA02 , 5E322AA03 , 5E322AB11 , 5E322BA03 , 5E322BB03 , 5E322EA05 , 5E322EA11

引用特許：

審査官引用 (6件)

改良型EMI制御および少ない重量を有する電子機器冷却方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2008-535676 出願人：ジーイー・アビエイション・システムズ・エルエルシー
通信装置及びプラグインユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-020587 出願人：富士通株式会社
カード型モジュール基板用アダプター
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-009534 出願人：松下電工株式会社

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