特許

J-GLOBAL ID：201603000702229864

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者： 三浦 宏介 ,  上原 澄人 ,  木谷 聡志
出願人/特許権者： 住友電工プリントサーキット株式会社
代理人 (6件)： 天野 一規 ,  池田 義典 ,  小川 博生 ,  石田 耕治 ,  各務 幸樹 ,  藤中 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-091450
公開番号（公開出願番号）：特開2016-001728
出願日： 2015年04月28日
公開日（公表日）： 2016年01月07日
要約：

【課題】フッ素樹脂を主成分とする基材層の両面に形成された導電層がビアホールによって確実に接続されるプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板は、フッ素樹脂を主成分とする基材層と、この基材層の一方の面に積層される第1導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第2導電層と、上記基材層を厚さ方向に貫通する接続孔に沿って形成され、上記第1導電層及び第2導電層を電気的に接続するビアホールとを備えるプリント配線板であって、上記接続孔における上記基材層の内周面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面を有する。上記前処理表面に接し、かつ親水性有機官能基を有する改質層をさらに備えるとよい。上記ビアホールが、上記接続孔の内周面に接する下地導体層と、この下地導体層の内周面に接する主導体層とを有するとよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂を主成分とする基材層と、この基材層の一方の面に積層される第1導電層と、上記基材層の他方の面に積層される第2導電層と、上記基材層を厚さ方向に貫通する接続孔に沿って形成され、上記第1導電層及び第2導電層を電気的に接続するビアホールとを備えるプリント配線板であって、 上記接続孔における上記基材層の内周面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面を有するプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/42

FI (1件)：

H05K3/42 610A

Fターム (15件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD11 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG09 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 多層回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-238649   出願人：富士通株式会社
• 樹脂のめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-122571   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開平4-030594
  

審査官引用 (4件)

• 特開平4-030594
  
• 多層回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-238649   出願人：富士通株式会社
• 樹脂のめっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-122571   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開平4-030594