特許
J-GLOBAL ID：201603001314068189

半導体装置

発明者：
中西 浩二

中西 浩二 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (3件)： 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  石川 滝治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-223268
公開番号（公開出願番号）：特開2014-075537
特許番号：特許第5974797号
出願日： 2012年10月05日
公開日（公表日）： 2014年04月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 2以上の半導体モジュールと冷却器がそれぞれの広幅面を立設した姿勢で対向し、放熱性のグリスを介して交互に配設されてなる半導体装置であって、 半導体モジュールの広幅面の面積は冷却体の広幅面の面積よりも大きくなっており、 対向する2つの半導体モジュールの広幅面が立設した姿勢において、一方の広幅面の下の位置、上の位置及び左右の位置と、他方の広幅面の対応する下の位置、上の位置及び左右の位置には、ともに係合する連続した突条が設けてある、もしくは、一方には連続した突条が設けてあって他方にはこの突条に係合する連続した凹条が設けてあり、 半導体モジュール同士が組み付けられた際に、上下の位置の突条同士、もしくは突条と凹条同士が固定されるとともに、左右の位置の突条同士、もしくは突条と凹条同士が固定されて枠状をなす固定部が形成され、該固定部の上にグリスを介して冷却器が配設されており、冷却器とグリスがこの固定部で完全に閉塞されている半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 25/10 ( 200 6.01) ,  H01L 25/11 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 23/36 D ,  H01L 25/14 Z ,  H01L 23/36 A
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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