特許
J-GLOBAL ID:201603001818829164
複合層を有する熱伝達管理装置
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
青木 篤
, 鶴田 準一
, 森本 有一
, 三橋 真二
, 伊藤 公一
, 曽根 太樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-147759
公開番号(公開出願番号):特開2016-032114
出願日: 2015年07月27日
公開日(公表日): 2016年03月07日
要約:
【課題】熱エネルギの流れに影響を与える熱伝達管理装置を提供する。【解決手段】熱伝達管理装置100であって、複合層120と、複合層に結合された発熱部品マウント130と、複合層に結合され且つ発熱部品マウントから遠位に配置された低耐熱性部品マウント132と、を具備し、複数の熱伝導トレースの少なくとも1つが、発熱部品マウント及び低耐熱性部品マウントと電気的に導通し、複数の熱伝導トレースの少なくとも1つが、発熱部品マウント又は低耐熱性部品マウントの少なくとも一方から電気的に絶縁された、熱伝達管理装置。【選択図】図1
請求項(抜粋):
熱伝達管理装置であって、
絶縁基板と該絶縁基板に結合された複数の熱伝導トレースとを有する複合層であって複数の前記熱伝導トレースが第1の熱伝達促進領域内及び第2の熱伝達促進領域内に配置され、前記第1の熱伝達促進領域内の複数の前記熱伝導トレースの少なくとも1つが前記第2の熱伝達促進領域内の前記熱伝導トレースの少なくとも1つを横断する方向に延びる、複合層と、
前記複合層に結合された発熱部品マウントと、
前記複合層に結合され且つ前記発熱部品マウントから遠位に配置された低耐熱性部品マウントと、を具備し、
複数の前記熱伝導トレースの少なくとも1つが、前記発熱部品マウント及び前記低耐熱性部品マウントと電気的に導通し、
複数の前記熱伝導トレースの少なくとも1つが、前記発熱部品マウント又は前記低耐熱性部品マウントの少なくとも一方から電気的に絶縁された、熱伝達管理装置。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
基板及び発熱部品の放熱方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-019891
出願人:日本電気株式会社
-
多層基板及び携帯通信機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-004751
出願人:京セラ株式会社
-
回路モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-028264
出願人:株式会社村田製作所
前のページに戻る