特許
J-GLOBAL ID：201303054065568749
基板及び発熱部品の放熱方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
机 昌彦
, 下坂 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-019891
公開番号（公開出願番号）：特開2013-161812
出願日： 2012年02月01日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：
【課題】基板に実装した発熱部品の熱を放熱する基板及び発熱部品の放熱方法で、発熱体の熱を放熱するための放熱板の配置位置が限定されない技術を提供する。【解決手段】部品実装パッド4に実装された発熱部品2を含む部品6を実装する部品実装パッド4と、部品実装パッド4や部品実装パッド4に実装する部品6との間を接続する配線パターン5と、配線パターン5に実装され発熱部品2の熱を放熱する放熱板3とを備え、配線パターン5に実装された放熱板3が、配線パターン5を通って伝わってきた発熱部品2の熱を放熱する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
発熱部品を含む部品を実装する部品実装パッドと、
前記部品実装パッドや前記部品実装パッドに実装する部品との間を接続する配線パターンと、
前記配線パターンに実装され前記発熱部品の熱を放熱する放熱板と、
を備えたことを特徴とする基板。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H05K 1/02
, H01L 23/12
H05K7/20 C
, H05K1/02 F
, H05K1/02 Q
, H01L23/12 J
5E322AA11
, 5E322AB03
, 5E322FA04
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC08
, 5E338CD13
, 5E338CD32
, 5E338EE02
