特許
J-GLOBAL ID:201603001997876307

接続構造体、配線基板ユニット、電子回路部品ユニット、及び電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-103130
公開番号(公開出願番号):特開2013-232486
特許番号:特許第6006523号
出願日: 2012年04月27日
公開日(公表日): 2013年11月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電子回路部品と、 配線基板と、 一端が前記電子回路部品に接続され、前記電子回路部品に形成される第1パッドと、 一端が前記第1パッドの他端に接続される第1柱状電極と、 一端が前記第1柱状電極の他端にはんだによって接続される第2柱状電極と、 一端が前記第2柱状電極の他端に接続され、他端が前記配線基板に接続され、前記配線基板に形成される第2パッドと、 一端が前記配線基板に接続され、前記配線基板に形成される第3パッドと、 一端が前記第3パッドの他端に接続される第3柱状電極と、 一端が前記第3柱状電極の他端にはんだによって接続される第4柱状電極と、 一端が前記第4柱状電極の他端に接続され、他端が前記電子回路部品に接続され、前記電子回路部品に形成される第4パッドと を含み、前記第1柱状電極の高さは、前記第1パッドの幅以上であり、前記第3柱状電極の高さは、前記第3パッドの幅以上であり、 前記第1柱状電極の幅は、前記第2柱状電極の幅よりも広く、前記第3柱状電極の幅は、前記第4柱状電極の幅より広い、電子装置。
IPC (2件):
H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 1/18 K ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 G
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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