基板処理装置および基板保持方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-085512
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219069
特許番号：特許第5952059号
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】流体を噴出して基板との間に負圧を発生させることによって前記基板を非接触状態で吸着保持する吸着保持部と、前記吸着保持部よりも前記基板の外周部側に設けられ、前記基板の外周部に対して流体を噴出する流体噴出部とを有する第1基板保持装置と、前記基板を吸引保持可能に設けられた第2基板保持装置とを備え、前記第1基板保持装置は、前記第2基板保持装置に前記基板が載置されている場合に、前記流体噴出部から前記流体を噴出させつつ前記基板へ接近し、前記第2基板保持装置は、接近する前記第1基板保持装置の前記吸着保持部が前記基板を吸着保持する位置に到達して前記基板を吸着保持するまでの間、前記基板を吸引保持することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 ( 200 6.01) , B65G 49/07 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/68 C , B65G 49/07 H

引用特許：

審査官引用 (7件)

非接触搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-196565 出願人：株式会社IHI
非接触保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-097261 出願人：村田機械株式会社
ウェハ位置合わせ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-307731 出願人：タツモ株式会社, 株式会社ハーモテック

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